ROG游戏手机系列的矩阵式液冷散热架构从发布起就广受玩家好评，尤其是独家的SoC中置设计，凭借其优秀的散热表现，成为了公认的更适合游戏手机的散热方案。最新上市的ROG游戏手机9全系采用升级版矩阵式液冷散热架构9.0，散热实力再进化，同时继续沿用SoC中置设计，给予玩家最纯正的电竞体验。

  中置SoC+高效散热材料 积热无所遁形

  矩阵式液冷散热架构9.0由石墨烯+中置SoC+导热铜柱+氮化硼+真空腔均温板构成。其中石墨烯垫片的体积扩大57%，冷却效率直接提升12%，散热效果立竿见影。导热铜柱放置于中置SoC正下方，配合高效散热材料氮化硼，能有效扫除内部积热，也能让玩家双手远离热源，保持操作手感。

  配件上新 散热体验再升级

  同时，降温神器酷冷风扇升级为酷冷风扇X Pro，扇叶长度提升12%，实现强劲的冷却效果，并且将AI引入制冷系统，控温更智能。自带的两个实体按键能使操作更灵活，轻松上分无压力。除此之外，本次ROG游戏手机9还带来了全新散热配件：ROG冰川液冷壳。采用PC+PMMC复合材料真空腔均温板，在保证重量仅为传统铜质均温板1/8的前提下，做到背盖降温17%，助玩家激情战斗不烫手。